Oberfläche Cu SRP-4-Sonde für CMI563 CMI700

Oberflächen-Cooper-Sonde SRP-4-Anwendung:

Die SRP-4-Sonde wird am Hitachi (Oxford) -Instrument CMI700 und CMI563 verwendet, um die Dicke der Oberflächenkooper zu testen.

Oberflächenkupfer (SRP-4-Sonde) Testprinzip

Oberflächen-Cu SRP-4-Sonde, gemessen durch das Prinzip der Mikroressistenz, die SRP-Sonde hat vier Sonden, die beiden Sonden an der Außenseite sind eine konstante Stromquelle, und die beiden Sonden auf der Innenseite sind ein Voltmeter. Beim Messen müssen vier Sonden gleichzeitig die Kupferoberfläche kontaktieren, um eine Schleife zu bilden. Gemäß der Formel r = u/i kann der Widerstand R erhalten werden, und dann kann die Kupferdicke gemäß r = p × l/s berechnet werden. Es ist ersichtlich, dass die Kupferdicke zu dieser Zeit eine große Beziehung zur Größe des Querschnittsbereichs hat.

Hitachi SRP-4-Sondenparameter:

Chemischer Cooper : 10 μin - 500 μin (0,25 μm - 12,7 μm)

Elektroplatten Cooper : 2,5 μm - 152 & mgr; m).

Lind mit Reichweite : 8 mil - 250 mil (203 μm - 6350 μm)

Genauigkeit : ± 1% (± 0,1 μm) gemäß der Standardplatte

Surface Cooper SRP-4-Sonde-Merkmale :

Die SRP-4-Sonde wendet die fortschrittliche Technologie für die Micro-Widerstandstest an. Die gebundene Sonde besteht aus vier Sonden, wobei AB positiv ist und CD negativ ist; Bei der Messung hat der Strom einen kleinen Widerstand von der positiven Elektrode zur negativen Elektrode, und die Oberflächenkupferdicke erfolgt genau und wird durch die funktionelle Beziehung zwischen dem Widerstandswert und dem Dickungswert zuverlässig erhalten, der nicht durch die Isolationsplatine beeinflusst wird Schicht und Kupferschicht auf der Rückseite der Leiterplatte. Die abgenutzten SRP-4-Sondenspitzen sind austauschbar und ein patentiertes Produkt von Oxford-Instrumenten. Die Beleuchtungsfunktion und die Schutzabdeckung der Sonde erleichtern die genaue Positionierung während der Messung.